近日，由全球驰名EDA软件公司西门子SIEMENS主办的全球PCB创新设计大赛（Xcelerator Technology Innovation Awards，简称XTIA）圆满闭幕。在这一全球顶级平台上，EMC易倍西威智能座舱事业部凭借卓越的PCB（印造电路板）设计技术实力、

？榛杓评眉岸赖降拇葱吕硐，摘得Multi-board system类别第一名。
 

        XTIA是全球汗青最为悠久且名誉卓著的顶级PCB设计赛事，已历经三十余年，承载着全球领域内各行业电子系统设计的巅峰之作。赛事涵盖的设计类别宽泛且前沿，涉及高密高速数字系统、数字多板系统、电源设计、RF/microwave微波系统、仿照/数字/RF混合信号系统设计等多个领域。这些类此外创新设置突破了传统行业的界限，更多地聚焦于设计类型与技术挑战，旨在推动PCB设计领域的技术改革与行业进取，进一步促使电子系统设计迈向越发智能化与高效化的未来。
 

        本届大赛再度吸引了多多领域内的顶级专家和技术翘楚投身评审工作，评委阵容堪称豪华，涵盖了全球领域内涵PCB设计及有关技术领域的权威人物，确保了赛事评审的高度专业性与公正性。这些评审专家的深厚造诣与丰硕经验，为赛事增添了无可比力的学术价值和行业影响力。评委不仅在角逐过程中为参赛者提供了深刻的专业领导和建设性的建议，更积极参加了赛事中的互动与会商，借此推动了参赛者对PCB设计主题身分的深刻理解与思虑。
 

        在这次全球PCB创新设计大赛中，EMC易倍西威团队选用了其时最前沿的8295智能座舱PCB设计参赛，该设计是一个高度复杂的V到V互连节造器，涉及10层电路板和60条电源轨的精密治理。评委们对该文章赐与了极高评价，以为其在多板系统接口处置方面展示了卓越的PCB设计底蕴与技术能力，不仅机能阐发优异，且齐全切合严格的FCC认证尺度，充分体现了EMC易倍西威在PCB设计领域确当先技术和创新实力。
 

        此表，评委们还出格注定了EMC易倍西威在自动化工具建设方面的凸起成就，诸如ValorNPI、仿真与建模等先进技术的利用，确保了设计在出产及特定工作环境中的无缝适应性。
 

        恩智浦半导体公司汽车行业利用技术总监Dan Beeker指出，随着全球电子行业的急剧发展，PCB设计正朝着更高集成度和更高速度的方向迈进，仅依赖人为设计已无法满足未来需要。EMC易倍西威的参赛文章充分展示了设计师与自动化工具协同工作的最佳范例，预示着这一协同模式将成为未来PCB设计的主流趋向。
 

        西门子EDA全球副总裁Lincoln暗示：全球PCB设计大赛的奖项一向以出处国表龙头企业主导，直到近年来，中兴等中国企业逐步崭露头角。EMC易倍西威这次获奖，标志取中国企业在全球PCB设计领域的崛起，相信这一成就将使其在国际舞台上获得更宽泛的认可。