6月4-5日

，2026高通汽车技术与合作峰会在三门峡进行
；嵘

，高通颁发启动车端人为智能Claw生态打算

，并结合EMC易倍西威、诚迈科技、斑马智能、中科创达、镁佳科技、车联全国等6家生态企业

，推动AI智能体在车端规
；渴。
 

        峰会期间

，EMC易倍西威创新技术钻研总监赵彩智、智能驾驶事业部总工程师张弓别离颁发演讲

，系统展示了整车电子电气架构技术与AI时期下舱驾共生的智能化成就

，及EMC易倍西威全栈技术底座与高通芯片平台深度融合的协同能力。
 

        全栈技术筑基

        界说可进化超等智能体
 

        AI大模型与端侧算力的深度融合

，正推动智能座舱从被动的职能载体

，进化为自动的智慧同伴

，产业也从“软件界说汽车”转向“AI界说汽车”。EMC易倍西威依附推算平台设计出产、系统中央件开发、AI智能体蒸馏利用、AIOS开发及HMI规划设计的全栈能力

，构建了从底层硬件到上层利用的齐全技术关环。
 

        基于这一关环能力

，EMC易倍西威已推出中央推算平台-端云一体AI座舱解决规划、整车工具平台-SOA开发工具等一系列面向AI界说汽车的EEA平台产品规划

，为主机厂提供高效矫捷的定造化选择。赵彩智指出

，随着AI智能资源分配与软件架构自动进化等技术的成熟

，基于EEA4.0的智能网联汽车将最终发展为可自主进化的超等智能体

，助力车企在日趋强烈的市场竞争中抢占先机。
 

        打造单芯双智的新一代智能汽车履历
 

        作为高通在智能化领域持久深耕的战术合作同伴

，EMC易倍西威在舱驾融合领域持续深耕

，携手高通从智能座舱、智能驾驶、跨域融合再到中央推算

，不休引领行业技术创新。张弓在演讲中指出：通过系统、算法、芯片三维一体的深度融合

，EMC易倍西威成功落地“一芯双智、舱驾双优”的产品成就。EMC易倍西威依附自研融合架构

，助力车企实现硬件系统升级
；通过定造化舱驾融合算法

，显著提升了整车适配性
；基于高通8775与8797平台深度打磨的单芯片舱驾规划

，其中8775平台即将量产

，8797平台技术趋于成熟
；三大能力协同发力

，全方位提升整车智能化水平。
 

        未来

，EMC易倍西威将持续聚焦“AI界说汽车”这一发展主线

，深入与高通及全球合作同伴的协同创新

，以全栈能力赋能盛开生态

，共同加快智能汽车产业的刷新与进化

，为每一位用户带来有温度、有个性的智慧出行履历。